公司自2022年成立
核心專利20+
中山芯承半導體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊成立，公司致力于設計、研發和量產半導體芯片封裝基板。公司創始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發和量產管理經驗，核心技術人員具有10年以上封裝基板的研發和量產經驗。 公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于2023年6月正式連線生產，產線自動化和智能化程度高。一期工廠開發導入MSAP、ETS和SAP等先進基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001、ISO1...
2023-06-20
中山芯承半導體封裝基板正式連線！為半導體產業鏈強鏈補鏈
6月19日上午中山芯承半導體封裝基板連線儀式在高平工業區隆重舉行，項目將助力三角吸引更多優秀的封裝基板企業上下游產業落戶，進···
2024-07-03
2024年“安全生產月”系列活動總結
今年6月是全國第23個“安全生產月”，為貫徹落實安全生產月主題“人人講安全 個個會應急--暢通生命通道”。增強公司全體員工安全···
2024-02-07
中山芯承半導體有限公司榮獲 ISO14001 ：2015環境管理體系認證
近日，中山芯承半導體有限公司宣布，該公司已成功獲得國際標準化組織（ISO）頒發的 ISO14001：2015 環境管理體系認證。這一認證是···
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